Informácie o výstave: 26. medzinárodná výstava LED diód v Šanghaji (LED CHINA), 15. – 17. septembra, nové medzinárodné výstavné centrum v Šanghaji; päť výstav v jednej, viac ako 1000 vystavovateľov, zameraných na kupujúcich z viac ako 160 krajín sveta. Hlavné kľúčové slová: COB, MiniLED, ovládanie displeja pomocou umelej inteligencie, ľahká konštrukcia, 3D snímanie voľným okom, virtuálne snímanie XR, integrovaný zvuk, svetlo a obraz.
I. Nové štrukturálne technológie
1. Ľahký tlakovo liaty hliník + modulárna konštrukcia s rýchlou demontážou: Zníženie hmotnosti skrinky o 20 % až 30 %, tenšia konštrukcia, rýchla montáž a demontáž prenajatých obrazoviek bez použitia náradia; podporuje spájanie zakrivených a nepravidelných tvarov, čím sa skracuje čas ladenia na mieste, vhodné pre zahraničné výstavy, turné a prenájmy. Zákazníci v zahraničnom obchode sa obávajú najmä nákladov na dopravu a hmotnosti jednej krabice.
2. Integrovaná štruktúra balenia COB Flip Chip: Riešenia COB s malým rozstupom P1,25/P1,56 sa stali hlavným prúdom pre špičkové vnútorné displeje, pretože ponúkajú odolnosť voči nárazom, odolnosť voči vlhkosti a nízku odrazivosť. Na tejto výstave niekoľko výrobcov predstavilo riešenia balenia bez substrátu a s tenkým filmom, ktoré ďalej znižujú hrúbku a nahrádzajú tradičné SMD riešenia v konferenčných miestnostiach, veliteľských centrách a virtuálnych štúdiách XR.
3. Optimalizovaná optická štruktúra šošoviek: Uviedla na trh novú generáciu technológie šošoviek, ktorá zlepšuje kontrast a znižuje spotrebu energie. Vonkajšie obrazovky vykazujú lepšiu viditeľnosť pri silnom svetle a zároveň zabezpečujú odvod tepla, vďaka čomu sú vhodné pre vonkajšiu reklamu a športoviská.
4. Flexibilné/zakrivené kreatívne štruktúry obrazoviek: Ohybné tenkovrstvové LED moduly, kruhové obrazovky s logami, valcové obrazovky, vlnovité obrazovky a integrované 3D konštrukcie rozvádzačov viditeľné voľným okom sú obľúbenými štrukturálnymi riešeniami pre kultúrny turizmus a komerčné výklady obchodov.
II. Nové elektronické technológie
1. Technológia ovládačov rozhrania MIP novej generácie: Na tejto výstave boli široko prezentované riešenia MIP, ktoré zjednodušujú zapojenie, znižujú rušenie dosiek plošných spojov, poskytujú vysokú škálu sivej, nízky obnovovací šum a štandardný COB s malým rozstupom, čím výrazne znižujú zaťaženie prijímacích kariet. Ide o základnú technológiu pre budúce mini/mikro LED diódy.
2. Korekcia obrazu pomocou umelej inteligencie + algoritmus kvality obrazu v reálnom čase: Spoločnosti Nova, Carlette a ďalší výrobcovia riadiacich systémov vylepšili svoju bodovú korekciu pomocou umelej inteligencie, čím automaticky eliminovali rozdiely vo farbách dávok a spojili svetlé a tmavé čiary; vstavaná redukcia šumu pomocou umelej inteligencie a dynamické mapovanie HDR podporujú zmiešané použitie viacerých dávok skríň, čím sa znižuje náročnosť údržby na mieste.
3. Komplexné distribuované zobrazenie a riadenie s nízkou latenciou: Distribuovaný systém Nova Tianquan sa vyznačuje synchronizáciou snímok na úrovni nanosekund, 10-bitovým 4:4:4 a podporuje vlastné neštandardné rozlíšenia, čím rieši problémy tradičných distribuovaných systémov, ako je trhanie a vysoká latencia. Je vhodný pre veliteľské centrá a virtuálne natáčanie XR.
4. Integrované zariadenie typu „všetko v jednom“ s ovládaním vysielania pre systém Android: Integrované procesory, ako napríklad Nova TU20 Pro, integrujú vysielaciu kartu a systém Android, čo umožňuje bezdrôtové premietanie na plátno bez potreby externého počítača a poskytuje zjednodušené riešenie pre konferenčné miestnosti a výstavné haly.
5. Vzdialené monitorovanie IoT: Cloudové hlásenie napájania, teploty a poruchových bodov v reálnom čase; vzdialené aktualizácie firmvéru; znížené náklady na údržbu pre zahraničné projekty; klienti zo zahraničného obchodu sa zameriavajú na možnosti vzdialenej údržby.
III. Aktualizácie výstavy a prehľad produktovw
1. Aktualizácie výstavy – Návštevnosť zahraničných kupcov sa oživuje, pričom sa zvyšuje podiel zákazníkov z juhovýchodnej Ázie, Blízkeho východu a Afriky, ktorí sa zameriavajú navonkajšie veľkoplošné obrazovky, prenájom obrazoviek a nízkonákladové COB displeje s malým rozstupom; európski a americkí zákazníci sa zameriavajú na virtuálne natáčanie XR a špičkové konferenčné obrazovky. – Technologická diferenciácia: Špičkové vnútorné akcelerované COB obrazovky nahrádzajú SMD; trhy s veľkým rozstupom a prenájmom vonkajších obrazoviek stále dominujú SMD, pričom ľahké skrinky sú stredobodom konkurencie v sektore prenájmu. – Integrácia zvuku, svetla a obrazu (SLV) sa stala nezávislou oblasťou s prezentovanými digitálnymi ľuďmi, 3D scénami snímanými voľným okom a imerzívnymi scénami v metaverze; namiesto samostatného predaja obrazoviek sa ponúkajú kompletné riešenia scén.
2. Kľúčové produkty vystavené poprednými spoločnosťami
Nova Nebula: Riadiaci server 2 v 1 série V, multimediálny server série ET, integrovaná riadiaca konzola pre prenájom vysielania C5+N20, vstavané zariadenie typu všetko v jednom TU20 Pro.
IV. Zoznam najpredávanejších produktov na výstave
1. Ľahký tlakovo liaty hliníkPrenájom obrazovkyP2,6/P2,97, rýchla demontáž, nízka hmotnosť, najvyšší objem dopytov pre zahraničné predstavenia a výstavy.
2. P1,25/P1,56 COBVnútorná obrazovka s malým rozstupom Konferenčné miestnosti, veliteľské centrá, virtuálne štúdiá XR, preferované pre špičkové projekty, silná prémiová cenová ponuka.
3. Integrovaná skladacia LED obrazovka s plagátmi: Dodáva sa s rolovacími kolieskami, asynchrónnym prehrávaním, dočasnou reklamou pre obchody a výstavy, produktom s vysokým objemom kanálov.
4. Vysoký jas pre vonkajšie použitie voľným okom3D obrazovka(10 000+ palcov): P2,5/P3, vysoký jas, krytie IP65, komerčné fasády, obľúbené v Číne, na Blízkom východe a v juhovýchodnej Ázii.
5. Nepravidelný tvarKreatívne modulyKruhové, flexibilné zakrivené, vlnové obrazovky, projekty na mieru pre kultúrny turizmus a značkové showroomy.
6. Integrovaný procesor riadenia vysielania s umelou inteligenciou: Bezdrôtové projekčné zariadenie typu „všetko v jednom“ bez počítača, predávané spolu so samotnou obrazovkou, čo zvyšuje pridanú hodnotu riešenia.
V. Aktualizácie nových produktov odvetvia spoločnosti
1. Nova Nebula: Riadiaci server 2 v 1 série V so 6 – 40 sieťovými portami, podporujúci kamery s rozlíšením až 26 MP; nový softvér Unico s vylepšeným BKG+OSD; multimediálne servery série ET s podporou až 16 kanálov hardvérového dekódovania 4K; prenajímateľné zariadenie typu „všetko v jednom“ C5+N20 s integrovaným dotykovým ovládaním, vhodné pre prenájom pódií; distribuovaný systém Tianquan pre ultra veľké obrazovky v riadiacich centrách.
2. Sanan Optoelectronics: Došlo k nárastu cien čipov; Kapacita mini flip chip je prioritou pre popredné baliace závody.
VI. Kolísanie cien surovín (začiatok septembra 2026)
Kľúčový záver: Náklady v upstreame naďalej rastú a odvetvie vstúpilo do cyklu zvyšovania cien spôsobeného nákladmi, pričom najvýznamnejší nárast vykazujú špičkové čipy, strieborné pasty a dosky plošných spojov.
1. LED čipy: Vonkajšie čipy s veľkým rozstupom zaznamenali mierny nárast o 5 % až 10 %; ponuka a dopyt po mini RGB flip čipoch sú nízke s nárastom o 12 % až 22 %; červená a žltáCeny LED diód naďalej posilňovať kvôli obmedzeniam dodávok india ako suroviny.
2. LED čipy: Ceny striebornej pasty prudko vzrástli a predstavujú viac ako 30 % nákladov na balenie; ceny konvenčných SMD LED čipov sa medziročne zvýšili o 6 % až 14 %; kapacita COB flip-chip LED čipov je obmedzená, čo si udržiava prémiovú úroveň.
3. Dosky plošných spojov s plošnými spojmi: Ceny bežných LED dosiek plošných spojov sa medziročne zvýšili o 18 % až 25 %; ceny dosiek plošných spojov s malým rozstupom a presných dosiek plošných spojov s vysokou impedanciou zaznamenali nárast takmer o 30 %, čo z nich robí jeden z hlavných faktorov tohto nárastu cien.
4. Drahé kovy (striebro, meď): Ceny striebra naďalej rastú, zatiaľ čo ceny medi kolísajú na vysokých úrovniach, čo priamo zvyšuje náklady na obaly, dosky plošných spojov a napájanie.
5. Výhľad trhu: Očakáva sa, že ceny drahých kovov sa v 4. štvrťroku postupne stabilizujú; prenos zvýšenia cien v upstreame sa blíži ku koncu a tlak na vyjednávanie v downstreame sa zvyšuje. Samotné zvyšovanie cien povedie k strate zákazníkov citlivých na cenu; spoločnosti sa musia spoliehať na štrukturálnu optimalizáciu a riešenia s pridanou hodnotou, aby kompenzovali náklady.
VII. Stručné zhrnutie (kľúčové obchodné a technologické rozhodnutia)
1. Posúdenie technologického plánu: Trend nahrádzania SMD obrazoviek s malým rozstupom pre interiérové použitie je jasný; riadenie MIP, korekcia kvality obrazu pomocou umelej inteligencie a ľahká konštrukcia sú štandardnými vlastnosťami produktov novej generácie; viacúrovňové potreby zahraničných zákazníkov: Európa a Amerika uprednostňujú XR a špičkové konferencie; juhovýchodná Ázia a Blízky východ uprednostňujú vysokojasné a lacné prenájom obrazoviek pre exteriéry.
2. Riziká dodávateľského reťazca: Vysoké náklady na čipy, dosky plošných spojov a striebornú pastu si vyžadujú zohľadnenie výkyvov surovín v cenových cykloch; uprednostniť zabezpečenie dodacích termínov u popredných výrobcov obalov a dosiek plošných spojov; ceny si vyžadujú dynamické aktualizácie, aby sa predišlo erózii zisku v dôsledku rastúcich cien surovín.
3. Výstavné príležitosti: Vysoký objem dopytov po 3D snímaní voľným okom, virtuálnom natáčaní XR, ľahkých prenájmoch obrazoviek a integrovaných zariadeniach na riadenie vysielania; zahraniční kupujúci čoraz viac uprednostňujú kompletné riešenia pred jednoduchým nákupom modulov.
4. Konkurenčná stratégia: S rastúcou homogenizáciou hardvéru sa body pridanej hodnoty presúvajú smerom k riadiacim systémom, korekcii pomocou umelej inteligencie, diaľkovej údržbe a rýchlemu dodaniu; projekty zahraničného obchodu by mali klásť dôraz na ľahké kryty, nízku spotrebu energie a jednoduchú inštaláciu, aby sa znížili logistické a pracovné náklady pre zahraničných zákazníkov.
5. Upozornenie na riziko: Rast cien v tomto odvetví je spôsobený nákladmi, nie prudkým nárastom dopytu; cenová vojna na trhu s nízkorozmernými LED diódami s veľkým rozstupom zostáva neúprosná; zámorské trhy si vyžadujú pozornosť venovanú certifikácii a možnostiam popredajnej údržby.
Čas uverejnenia: 22. septembra 2026
Provincia Guangdong, Čína
